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減薄：在晶圓正面貼上UV膜保護芯片電路，在磨片機上使用磨輪對晶圓背面研磨減薄，使晶圓厚度滿足客戶需求規格+-10um。

劃片切割：將晶圓貼在UV上，采用切割刀片對晶圓進行切割成單顆晶粒。

裝片：使用橡膠吸嘴將單顆的晶粒從晶圓上取下，并在基板上點上銀膠,將晶粒貼到基板上

鍵合：采用焊針高溫下將金銅線焊接到芯片和基板上，使芯片和基板連接相互通訊

塑封成型：高溫將環氧樹脂融化填充在芯片和基板上，在固化成型，隔絕濕氣跟外界污染

激光打碼：采用激光打在塑封膜上，方便客戶識別型號，追溯日期

基板切割：使用切割刀片對基板成品進行切割成單顆芯片

最終檢查：檢查外觀，是否符合出貨要求