豐芯半導體的團隊核心人員來自全球最前端的封裝測試公司， 工作經驗包含大陸及臺灣公司。 技術能力可做先進封裝產品如FCQFN，BGA，SiP，2D/3D package， Module等中高階產品。有區別于目前大陸大多數封測廠生產能力著重于低階產品如SO，Q/DFP等金屬釘架類產品。目前國內集成電路產業在不少關鍵領域存在著高端研發投入不足、設備材料國產化率低，行業人才缺口較大、籌集資金成本較高等挑戰。我們企業會加快布局先進技術，實現產品升級，大力引薦高質量技術型人才，引導產業高質量水平發展。企業依靠自主創新技術，以及團隊過往的經驗及能力，生產良率可達99.9%以上，產品開短路率可達0.02%以下，技術水平可以對標國內前五大封測廠。可靠性驗證及可追朔性可達車用，工業用及軍工用水平。依照項目擴充計劃，二期募集資金后，可生產目前最先進的Chiplet 先進封裝。
豐芯半導體公司在第一季度主要完成工作有：入園協議的簽訂，基金投資協議的簽訂，客戶合作協議的簽訂，設備采購技術協議的簽訂等等。另外廠房裝修圖紙也已設計完成，目前無塵車間施工隊已于5/6開始進場裝修，預計裝修期3個月。9月份開始設備陸續進場調試，10月份開始驗證及人員培訓，12月份開始正式投產。實現當年簽約，當年建廠，當年投產的目標。
公司希望與池州政府長期合作，引進世界一流技術團隊，樹立國內封測行業規范，帶動提高該產業產品全球認證。其科學化的管理可進行規模化復制從而產生規模效應，建立池州中高端半導體封裝和測試一體服務代工廠。從而對于芯片國產化，國內產品擴大占領全球市場份額進一步起到推動作用。
立足池州，胸懷大陸，放眼全球
為每一位客戶提供誠信，專業，優質的芯片封裝測試。
生產良率可達99.9%以上，產品開短路率可達0.02%以下，技術水平可以對標國內前十大封測廠。可靠性驗證及可追朔性可達車用，工業用及軍工用水平。
豐芯半導體的團隊核心人員來自全球最前端的封裝測試公司
經營中高端芯片的封裝及測試一體化生產服務
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